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日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
福井県
8:30〜17:30 ／ 夜間勤務: 状況に応じてある ／ ★寮・社宅完備で安心★ └全国で借り上げ社宅制度あり！ └ワンルーム寮月額3.7万円を会社で負担！（会社規定あり） ※勤務時間は配属先プロジェクトにより異なります ※月平均残業時間：12.7時間（社内平均）
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
石川県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
富山県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
長野県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
新潟県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
群馬県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
栃木県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
茨城県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
千葉県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
埼玉県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
神奈川県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
東京都
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
福島県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
山形県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
秋田県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
宮城県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
岩手県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
青森県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
北海道
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
【完全未経験から化学・バイオ・医薬などの研究開発職を目指せます】 医薬品・化学・食品・環境物質等のHPLC、GCを用いた分析業務などを中心にお任せいたします。 ＜入社時研修について＞ 入社後、まず弊社研修施設にて、下記のような研修を実施しますので、実務未経験の方も大歓迎です。 （１）安全衛生、薬品保管、実験室マナー、基礎化学 （２）HPLC座学・実習(前処理～測定～定性分析・定量分析) GC座学・実習(前処理～測定～定性分析・定量分析) ◎実務経験豊富な講師が丁寧に教育いたします。HPLC、GCの実機を用いた実務に沿ったカリキュラムです。 ＜入社直後は＞ 入社後すぐに自社研修施設にて、20日間の技術研修を受講いただきます。 ビジネスマナーや化学的な基礎知識の習得のほか、じっくりと実務レベルでの実習をひと通り経験できるので、 未経験の方でもしっかりとした土台を形成できます。 研修施設は神奈川県川崎市高津区にある「R&D研修センター」を活用しております。 ※ご注意：新型コロナ感染拡大防止の観点などから各研修施設ごとに受入れ人数を設定しております。 【R&D研修センター】 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 R＆Dビジネスパークビル（最寄駅：溝の口駅） ＜配属直後は＞ 化学・バイオ・医薬を中心とした開発領域で活躍する研究職のサポート役として、分析業務などお任せしていきます。 丁寧な教育制度のあるポジションを厳選して配属し、専属サポーターがフォローしていきます。 ＜具体的な業務内容＞ HPLC、GCを用いた分析業務/品質管理/品質保証/研究開発/環境分析/食品分析/医薬品QC部門など ＜想定している配属先について＞ 業界：医薬品、化学、食品、環境など 企業例：民間企業、公的機関、大学など 部門：分析会社の分析部門、品質保証(QC)、研究補助など 職種未経験OK 【応募時必須条件】 ★経験不問（人物重視の採用です！） 【必須】 理系学部卒業者のみ（専門学校卒、大学卒、大学院卒） ※下記学部の方は優遇いたします 理工学、医学、看護、医療、栄養学、歯学、 薬学、農学、農芸化学、生命科学、海洋、環境 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 340万〜380万円
沖縄県
