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日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
高知県
8:30〜17:30 ／ 夜間勤務: 状況に応じてある ／ ★寮・社宅完備で安心★ └全国で借り上げ社宅制度あり！ └ワンルーム寮月額3.7万円を会社で負担！（会社規定あり） ※勤務時間は配属先プロジェクトにより異なります ※月平均残業時間：12.7時間（社内平均）
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
愛媛県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
香川県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
徳島県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
山口県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
広島県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
岡山県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
島根県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
鳥取県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
和歌山県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
奈良県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
滋賀県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
京都府
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
兵庫県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
大阪府
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
三重県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
静岡県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
岐阜県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
愛知県
日研トータルソーシング株式会社 エンジニア技術開発部
①機械系技術職 ＜設計＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。 ＜CAE解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ②電気・電子系技術職 ＜設計・実験・評価・解析＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における LSI設計、制御回路設計、電源回路設計、デジタル・アナログ回路設計、 実験、シミュレーション、評価、解析業務などを担当して頂きます。 ③生産技術職 ＜生産管理・品質管理・工程維持改善＞ 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械・半導体や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 各種設備装置における保全・メンテナンス業務などを担当して頂きます。 ④ソフト開発系技術職 ＜組込系開発＞ 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械・半導体などの製品開発における 組込みソフトウェア、マイコン制御・通信制御システム、その他制御系システムの開発、 プログラミングの全般及びその一部を担当して頂きます。 ＜システム・アプリ開発＞ 業務用システム開発、Webアプリケーションの開発（C言語、C++、JAVA、VB.netなどオブジェクト設計言語）を 担当して頂きます。 OS：Windows、Linux、iOS、Andoroidなど 職種未経験NG 【応募時必須条件】 ＜設計＞ ・各種設計領域経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（CATIA、NX、Solid Worksなどの3D-CADもしくはAUTO CADなどの2D-CAD） ・オペレーションから要素設計（基本設計、金型設計、治具設計）経験者（経験値は問わず） ＜CAE解析＞ ・各種解析業務経験者（自動車、自動車部品、家電製品、半導体、携帯電話など）（Nastran、Abaqus、Fluentなどの解析ツールを使用した構造解析、流体解析、熱解析などの解析業務経験者） ・操作経験者、メッシュ構成のみの作成経験者でも可 【募集背景】 [増員募集, 更なる組織強化]
年収 350万〜700万円
山梨県
